Jakarta | Samsung Electronics dikabarkan menyetujui permintaan Nvidia untuk menggunakan proses manufaktur 3 nanometer milik TSMC dalam pembuatan chip dasar bagi HBM generasi terbaru. Langkah ini menandai perubahan penting dalam rencana produksi Samsung, karena perusahaan Korea Selatan tersebut akan mengandalkan teknologi proses dari pesaingnya di Taiwan untuk salah satu komponen memori berperforma tinggi. Permintaan Nvidia tidak hanya ditujukan kepada Samsung. SK Hynix dan Micron Technology, dua pemasok utama HBM lainnya, juga diminta mengikuti pendekatan produksi yang sama untuk memenuhi spesifikasi produk baru.
Dalam rancangan tersebut, proses 3 nanometer TSMC digunakan untuk membuat chip dasar NVHBM, sedangkan bagian inti memori akan memanfaatkan teknologi DRAM generasi keenam. Pembagian ini menunjukkan bahwa NVHBM menggabungkan teknologi dari beberapa lapisan komponen, dengan proses logika pada chip dasar dan teknologi DRAM pada inti memori. Nvidia disebut meminta para pemasok menerapkan spesifikasi tersebut agar produk dari masing-masing perusahaan memiliki dasar yang konsisten. Bagi Samsung, persetujuan itu berarti penyesuaian strategi manufaktur, sekaligus membuka jalan bagi kolaborasi yang tidak lazim dua perusahaan yang juga bersaing di industri semikonduktor.
Kerja sama Samsung–TSMC ini akan menjadi yang pertama pada tahap produksi memori, jika rencana tersebut berjalan sesuai permintaan Nvidia. NVHBM diperkenalkan pada Agustus sebagai rancangan yang menempatkan pengendali memori Nvidia pada chip dasar. Dengan mengintegrasikan pengendali itu, Nvidia berupaya menetapkan standar penerapan yang seragam di para pemasok, alih-alih membiarkan setiap produsen menggunakan rancangan dasar yang berbeda. Standarisasi dapat membantu memastikan kompatibilitas dan konsistensi bagi sistem yang memakai HBM tersebut. Namun, para pemasok tetap bertanggung jawab atas produksi inti DRAM dan pemenuhan persyaratan teknis produk. Perubahan ini memperlihatkan besarnya pengaruh Nvidia dalam menentukan desain dan rantai pasok memori untuk akselerator komputasi canggih, sekaligus menempatkan proses TSMC sebagai bagian dari strategi produksi yang melibatkan Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology.Setelah melakukan kajian internal, Samsung menerima persyaratan Nvidia terkait komponen HBM terbaru yang akan diproduksi dengan keterlibatan TSMC. Kesepakatan tersebut membuka jalan bagi kerja sama di bidang chip dasar yang digunakan dalam solusi memori berbandwidth tinggi Nvidia. Namun, penerimaan persyaratan itu tidak serta-merta berarti Samsung akan menghentikan pemanfaatan fasilitas produksinya sendiri atau menyerahkan seluruh kegiatan manufaktur kepada mitra eksternal. Perusahaan tetap mempertimbangkan kebutuhan pelanggan, kapasitas yang tersedia, serta karakteristik masing-masing produk sebelum menentukan jalur produksi yang paling sesuai.
Samsung masih berencana memproduksi HBM standar melalui fasilitas dan jalur produksinya sendiri. Langkah ini memungkinkan perusahaan mempertahankan kemampuan manufaktur internal sekaligus melayani permintaan untuk produk memori yang tidak memerlukan rancangan khusus Nvidia. Selain itu, Samsung disebut tetap mempertahankan produksi komponen khusus bagi pelanggan lain. Keberlanjutan kegiatan tersebut penting karena kebutuhan pasar tidak seragam: setiap pelanggan dapat memiliki spesifikasi, jadwal pengiriman, dan persyaratan integrasi yang berbeda. Dengan demikian, kerja sama dengan TSMC untuk komponen tertentu dapat berjalan berdampingan dengan operasi Samsung yang sudah ada, bukan menggantikannya secara menyeluruh.
Di sisi lain, Samsung masih mengkaji kemungkinan menggunakan pabrik pengecoran chip miliknya untuk membuat chip dasar NVHBM. Opsi ini dapat menjadi pertimbangan apabila kebutuhan produksi melampaui kapasitas yang dapat disediakan TSMC, tetapi belum ada kepastian bahwa Samsung akan menjalankannya. Penilaian tersebut bergantung pada skala permintaan, kesiapan proses manufaktur, serta kecocokan fasilitas dengan persyaratan teknis Nvidia. Karena itu, kemungkinan produksi internal perlu dipahami sebagai skenario yang sedang dipertimbangkan, bukan keputusan produksi yang telah ditetapkan. Perusahaan dapat menyesuaikan pembagian pekerjaan fasilitasnya sendiri dan mitra sesuai perkembangan kebutuhan. Pendekatan ini memberi Samsung ruang untuk menjaga kendali atas kemampuan produksinya, sambil tetap memenuhi permintaan pelanggan melalui kolaborasi eksternal. Sampai evaluasi selesai dan rencana resmi diumumkan, belum tepat menyimpulkan bahwa pabrik Samsung pasti akan memproduksi chip dasar NVHBM ataupun bahwa TSMC menjadi satu-satunya sumber untuk seluruh komponen terkait.HBM (High Bandwidth Memory) adalah jenis memori berbandwidth tinggi yang dirancang untuk memasok data ke prosesor dengan laju jauh melampaui memori umum pada ponsel atau komputer. Bandwidth menggambarkan banyaknya data yang dapat dipindahkan dalam rentang waktu tertentu. Dalam beban kerja modern, terutama kecerdasan buatan, kemampuan memindahkan data ini sama pentingnya dengan kecepatan menghitung. Prosesor dapat menjalankan operasi dengan sangat cepat, tetapi kinerjanya akan tertahan bila data yang dibutuhkan datang terlambat. HBM membantu mengurangi hambatan tersebut dengan menyediakan jalur data yang lebih lebar dan akses yang cepat, sehingga prosesor dapat terus bekerja tanpa terlalu sering menunggu pasokan informasi.
Keunggulan HBM juga berasal dari bentuk fisiknya. Beberapa lapis chip memori ditumpuk secara vertikal, lalu dihubungkan melalui koneksi sangat rapat. Susunan ini ditempatkan dekat dengan chip utama, seperti prosesor grafis atau akselerator AI, di dalam kemasan yang ringkas. Karena jarak memori dan pemroses menjadi lebih pendek, data tidak perlu menempuh jalur panjang seperti pada rancangan memori yang terpisah. Kedekatan dan banyaknya koneksi memungkinkan perpindahan data berlangsung cepat sekaligus membantu mengurangi energi yang diperlukan untuk mengirimkannya. Dengan demikian, HBM menawarkan kombinasi kapasitas pemindahan data tinggi, konsumsi daya yang lebih efisien, serta penggunaan ruang yang sesuai dengan kebutuhan perangkat komputasi berperforma tinggi.
Kombinasi tersebut penting bagi AI karena model modern harus mengolah banyak parameter dan terus bertukar informasi selama proses pelatihan maupun inferensi. Sistem dapat membaca gambar, menafsirkan teks, mengenali pola, lalu menghasilkan keluaran melalui rangkaian operasi yang melibatkan data dalam jumlah besar. Jika memori tidak mampu memasok bobot model, masukan, dan hasil sementara dengan cepat, sebagian kemampuan komputasi chip tidak termanfaatkan secara optimal. Akselerator yang kuat bisa menganggur sambil menunggu data, memperpanjang waktu pemrosesan dan berpotensi meningkatkan kebutuhan energi keseluruhan. HBM mengurangi kemungkinan hambatan itu dengan mendekatkan memori berkecepatan tinggi ke pemroses. Karena itu, kinerja AI tidak ditentukan oleh kemampuan menghitung saja; kecepatan dan efisiensi aliran data juga menjadi faktor utama.
Permintaan terhadap memori berbandwidth tinggi (HBM) melonjak seiring berkembangnya industri kecerdasan buatan. Sistem AI modern memerlukan chip yang mampu memindahkan data dalam jumlah besar dengan cepat, sehingga HBM menjadi komponen penting bagi akselerator dan infrastruktur komputasi. Namun, kapasitas produksi belum mampu mengikuti kebutuhan pasar. Ketidakseimbangan permintaan dan pasokan membuat HBM semakin dicari dan bernilai tinggi dalam rantai pasok teknologi, terutama ketika perusahaan berlomba membangun kemampuan komputasi untuk melatih serta menjalankan model AI berskala besar.
Keterbatasan tersebut juga berpengaruh terhadap rencana ekspansi pusat data. Meski pendanaan dan kebutuhan komputasi tersedia, penambahan kapasitas dapat tertahan apabila pasokan memori HBM tidak mencukupi. Pembelian chip AI terbaru pun tidak hanya ditentukan oleh ketersediaan prosesor, tetapi juga kepastian memperoleh HBM yang diperlukan untuk mengoperasikannya. Situasi ini menjadikan jadwal pengiriman dan jaminan pasokan sebagai pertimbangan penting bagi pelanggan. Pada saat yang sama, harga HBM meningkat tajam, sehingga komponen memori ini mengambil porsi besar dalam biaya keseluruhan chip AI.
Jumlah perusahaan yang dapat memasok HBM secara komersial juga terbatas. Samsung, SK Hynix, dan Micron disebut sebagai tiga produsen yang memiliki kemampuan tersebut. HBM dibuat dengan menumpuk sejumlah lapisan chip memori secara vertikal, sebuah proses yang menuntut keahlian manufaktur dan pengendalian teknis yang sulit dikuasai.
Baca juga: Sinergi Menuju Indonesia Emas 2045: Kodim Bojonegoro Perkuat Karakter Kebangsaan Komponen Masyarakat | Hadiri Peringatan 10 Tahun Hubungan Jiangxi–Indonesia, Bamsoet Dorong Peningkatan Kerja Sama Dari Perdagangan ke Investasi dan Basis Produksi | Tiga Menko dan Sejumlah Tokoh Hadiri Peluncuran Buku Terbaru Bamsoet ke-38 dan Buku Perjalanan Panjang Bamsoet Karya Wartawan Senior J.Osdar
